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就高通规划来看

发布者:  发布时间:2019-01-13  转自:织梦58  查看:次  【

文章摘要: CES 2019:高通车用电子三大布局重点,7nm制程或为竞争关键之一-新闻频道-和讯网

  以汽车产业发展步调不若智能型手机快速的走向来看,尽管9150 C-V2X获得Ford与Audi等车厂采用,但要真正实现C-V2X技术带来的益处,或许还要等高通推出搭载Rel.16的车联网芯片才行。

  就高通规划来看,第三代车用平台共有3款处理器,分别对应未来高中低3种不同市场需求。若回溯到先前820A与602A处理器设计,再比对其他争对手的产品规格,被定位在最高阶的Paramount,应有机会采用7nm制程与搭载A76AE CPU的调整版本。

  基于此3点,还是不脱高通的运算与联网技术。

  依照高通官方信息,车联网芯片9150 C-V2X是2017年9月发布,直到2019年1月Audi与Ford等车厂确认搭载该产品,也不难窥见车联网芯片的搭载需要不少时间酝酿。

  第三代车用处理器平台Paramount应可搭载7nm制程

本文首发于微信公众号:拓墣产业研究院。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

  基本上,仍然不离CPU、GPU与DSP 3种运算架构间的相互搭配与支援,再辅以ISP、资安与连结功能,以进一步打造理想的车用处理器。

 就高通规划来看

  至于高通发布的第三代车用处理器平台聚焦于车内座舱应用情境,但高通并未透露更多技术细节。

  依9150 C-V2X规格来看,该芯片目前仅支援到Rel.14版本,但就高通布置的车联网情境中,理想状态是具备Rel.16标准下,真钱棋牌游戏平台,并完成相关的基础建设与车辆配置Rel.16的车联网芯片。

  谈到车内人机界面,语音控制是近年被热烈讨论的重点之一,Amazon进入车内应用场景,也并非是2019年才发生的事。回到语音控制应用,就目前作法,还是会先从系统的唤醒开始,再进入到使用者与系统间的对话互动两阶段。

  一来可跟先前产品线衔接,毕竟高通已有一段时间没有发布全新的车用处理器产品。

  二来,车用处理器推出后,还要经过系统厂与车厂的验证,方能在3~4年后,正式将车辆推广到市场上,因而可因应2021~2023年车市需求,现阶段应该也是进入新一代车款初步开发与验证的时间点。

  高通在CES 2019的重点,基本上还是以车用电子为主,大致上可分为三方向,分别为第三代车用资通讯平台的发布、Amazon语音控制在车内环境的实现,以及车联网芯片9150 C-V2X获得采用的消息。

  以高通作法而言,后者涉及的对话互动,才是高通车用处理器需要发挥之处,依照高通提供的官方资料来看,就是Hexagon DSP要处理的工作,利用音讯处理与AI运算分工,达到此目标。

  尽管已有车厂搭载9150 C-V2X,但实现车联网愿景仍有一段路要走

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